因此，封裝是MEMS研發(fā)過程的重要環(huán)節(jié)，封裝決定了MEMS 器件的可靠性以及成本，同時，封裝決定了MEMS傳感器的最終大小，是MEMS傳感器小型化的關鍵，這些是MEMS 器件實用化和商業(yè)化的前提。

什么是MEMS器件封裝？MEMS封裝與一般芯片封裝有什么不同？

MEMS（微機電系統(tǒng)）是將微電子技術與機械工程融合到一起的一種工業(yè)技術，通過半導體制造等微納加工手段，形成特征尺度為微納米量級的具有機械結(jié)構的系統(tǒng)裝置。

MEMS工藝與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，MEMS借鑒了IC工藝，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光工藝等，對于毫米甚至納米級別的加工技術，傳統(tǒng)的IC工藝是無法實現(xiàn)的，必須得依靠微加工，進行精細的加工，能達到想要的結(jié)構和功能。

微加工技術包括硅的體微加工技術、表面微加工技術。體加工技術是指沿著硅襯底的厚度方向?qū)枰r底進行刻蝕的工藝，是實現(xiàn)三維結(jié)構的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉積、光刻以及刻蝕工藝，通過在犧牲層薄膜上沉積結(jié)構層薄膜，然后去除犧牲層釋放結(jié)構層實現(xiàn)可動結(jié)構。（相關內(nèi)容參看《MEMS傳感器芯片是這樣被制造出來的！》）

▲復雜的晶圓級MEMS傳感器封裝3D視圖

相比一般的集成電路芯片（IC），MEMS制造工藝不追求先進制程，而更注重功能特色化，即利用微納結(jié)構或/和敏感材料實現(xiàn)多種傳感和執(zhí)行功能，工藝節(jié)點通常從500nm到110nm，襯底材料也不局限硅，還包括玻璃、聚合物、金屬等。

▲具有薄膜機械結(jié)構的MEMS聲學傳感器芯片內(nèi)部工作情況（由高精度傳感器實拍）

MEMS器件具有三維機械結(jié)構、產(chǎn)品設計和制造技術的多樣性，決定了MEMS封裝與傳統(tǒng)IC封裝存在諸多不同且更加復雜。

從“消費類應用的低成本封裝”到“汽車和航空行業(yè)的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝”；從“裸露在大氣環(huán)境下的開放式封裝”到“需要抽真空的密閉式封裝”——各種應用需求對MEMS封裝提出了諸多挑戰(zhàn)，傳感器封裝比C封裝更嚴苛。

下圖來自咨詢公司Yole的MEMS產(chǎn)業(yè)報告，直觀展示了各種各樣的MEMS傳感器&執(zhí)行器，可以看到不同MEMS器件的封裝形式和結(jié)構差異極大。

▲來自yole